Las compañías demostrarán la visión de la profundidad 3D con la fusión estérea de las cámaras para el seguimiento de objeto del rápido-movimiento en AIoT y dispositivos dirigidos autónomos del robot e industriales
Sensores de alto rendimiento, del infrarrojo cercano, del global-obturador de los ST de la palancada de los diseños de la referencia de la imagen para asegurar la mejores detección de la profundidad de la calidad y creación de la punto-nube
Usando demostraciones vivas, las compañías mostrarán cómo la cámara estérea del vídeo y de la profundidad hecha de tecnología infrarroja activo-cifrada avanzada puede aumentar capacidades como el reconocimiento de la característica y la dirección autónoma en la gama de trabajo mediados de-a-larga.
“Sensores avanzados de la imagen de STMicroelectronics, usando tecnologías de proceso propietarias, tamaño clase-principal mientras que ofrece alta sensibilidad e interferencia baja,” dijo James Wang, principal estrategia y al oficial de ventas, microelectrónica del pixel de la oferta de eYs3D. “Tales sensores de alto rendimiento de la imagen, en un punto de precio competitivo nos permiten alcanzar tamaño de sistema extremadamente compacto mientras que aseguran funcionamiento excepcional de la visión por ordenador. La conexión fuerte que hemos establecido con el ST aumenta nuestra confianza para desarrollar los nuevos productos que llevarán el mercado de la visión por ordenador.”
“La colaboración con microelectrónica de eYs3D, con su experiencia en captura, comprensión de la opinión, y 3D-fusion, ofrece a ST las oportunidades de negocio adicionales, casos del uso, y los ecosistemas que dirigen las demandas para la visión estérea en usos tales como robots, hogar-automatización, aparatos electrodomésticos, y muchos otros,” dijo a David Maucotel, línea encargado de negocio en el subgrupo de la proyección de imagen del ST. “Mientras que los diseños de la referencia mostrados en CES están utilizando los sensores monocromáticos, podemos prever ya aumentos emocionantes y otros uso-casos usando las versiones del RGB y de RGB-IR de nuestros sensores.”
Las demostraciones de CES destacan dos diseños en común desarrollados de la referencia, el Ref-B6 y las cámaras del vídeo y de la profundidad de Ref-B3 ASV (Vision estéreo activo). Ambos combinan el procesador del CV de eYs3D y eSP876 el chipset del Profundidad-mapa del estéreo 3D con los sensores globales de la imagen del obturador del ST que proporcionan la sensibilidad del infrarrojo cercano aumentada (NIR). El chipset integrado de eYs3D aumenta la detección de borde del objeto, optimiza la profundidad de-que divulga, y datos de la profundidad de la HD-calidad 3D de las salidas velocidad de fotogramas de hasta 60 fps. Los sensores de la imagen del ST permiten las cámaras a las secuencias de datos de salida en diversas combinaciones de vídeo/de resolución y de velocidad de fotogramas de la profundidad para la mejores detección de la profundidad de la calidad y creación de la punto-nube.
Además, las lentes optimizadas, los filtros y una fuente del proyector de VCSEL ACTIVO-IR optimizan la trayectoria óptica infrarroja y maximizan inmunidad al ruido ligero ambiente. Un algoritmo de control especialmente desarrollado gira el proyector del IR y el ff de o alternativamente para permitir capturar imágenes artefacto-libres de la escala gris. Leveraging este diseño de hardware avanzado, la cámara del estéreo-vídeo Ref-B6 alcanza una línea de fondo de 6 centímetros y un 85deg (H) x 70deg (V) campo visual de la profundidad.
Ambos diseños de la referencia de eYs3D incluyen SDK (equipo) del desarrollo de programas los ambientes del OS favorable de Windows®, de Linux y de Android con diferentes lenguajes de programación y APIs múltiples de la envoltura.
