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DLP7000BFLP, Dispositivo de espejo digital (DMD) 203-LCCC (40.64x31.75)
| Detalles de empaquetado: | Bandeja |
|---|---|
| Tiempo de entrega: | 5-10 día de trabajo |
| Condiciones de pago: | T/T |
DLP6500BFYE, Dispositivo de espejo digital (DMD) 350-CPGA (35x32.2)
| Detalles de empaquetado: | Bandeja |
|---|---|
| Tiempo de entrega: | 5-10 día de trabajo |
| Condiciones de pago: | T/T |
Conector DIP dorado de 50 V para aplicaciones eléctricas y electrónicas
| Grado del voltaje: | 50V |
|---|---|
| Género: | Masculino/femenino |
| Profundidad: | 7,2 mm |
Interruptor DIP de contacto con oro de 50 V para aplicaciones industriales
| Altura: | 7,2 mm |
|---|---|
| Grado actual: | 1A |
| Material del contacto: | Bronce de fósforo |
Circuito integrado de velocidad de muestreo de 1KHz para operaciones suaves y precisas
| Output Signal: | 4-20mA |
|---|---|
| Sensor Type: | Integrated Circuit Sensor |
| Response Time: | 1ms |
Resistencia al contacto a altas temperaturas 20mΩ Máximo conector DIP -55°C a 105°C
| Contact Plating: | Gold |
|---|---|
| Contact Resistance: | 20mΩ Max |
| Insulator Material: | Polyester |
Chip de circuito integrado de 50 MHz para aplicaciones energéticamente eficientes -40°C - 85°C
| Operating Supply Current: | 2.5mA |
|---|---|
| Operating Supply Voltage: | 2.5V ~ 5.5V |
| Interface Type: | I2C, SPI, UART |
Circuito integrado robusto con señal de salida de 4-20mA - Perfecto para entornos adversos
| Data Storage: | 128KB |
|---|---|
| Communication Protocol: | Modbus/CANbus |
| Output Signal: | 4-20mA |
Potente chip de circuito integrado 1.2W Disposición de energía 24mA Corriente - Salida Alta Baja
| Propagation Delay: | 2.5ns |
|---|---|
| Supply Current: | 2.5mA |
| Frequency: | 50MHz |
Capacitadores electrolíticos de aluminio de paquete radial con un rango de temperatura de -40 a 105 °C
| ESR: | 0.04Ω |
|---|---|
| Size: | 6.3x11mm |
| Voltage: | 25V |