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Chip de circuito integrado versátil QFN-32 con corriente de suministro de 2.5mA
| Mounting Type: | Surface Mount |
|---|---|
| Propagation Delay: | 2.5ns |
| Voltage - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
2.54mm Pitch DIP Conector de cabeza femenino con material de contacto de bronce de fósforo
| Voltage Rating: | 250V |
|---|---|
| Insulator Material: | Polyester |
| Insulation Resistance: | 1000MΩ Min |
8 Salidas Chip de circuito integrado dentro de la tensión de alimentación operativa 2.5V - 5.5V
| Package Type: | QFN |
|---|---|
| Propagation Delay: | 2.5ns |
| Power Dissipation: | 1.2W |
Tipo de montaje a través del agujero DIP Resistencia de aislamiento 1000MΩ Min
| Mounting Type: | Through Hole |
|---|---|
| Contact Resistance: | 20mΩ Max |
| Insulation Resistance: | 1000MΩ Min |
Chip de circuito integrado QFN compacto - Corriente de suministro 2.5mA para una alta confiabilidad
| Mounting Type: | Surface Mount |
|---|---|
| Voltage - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
| Package Type: | QFN |
2.54mm Pitch DIP Connector con método de terminación de soldadura
| Current Rating: | 1A |
|---|---|
| Insulation Resistance: | 1000MΩ Min |
| Connector Type: | DIP |
DIP de terminación de soldadura con voltaje dieléctrico resistente de 500 V CA
| Connector Type: | DIP |
|---|---|
| Contact Resistance: | 20mΩ Max |
| Contact Material: | Phosphor Bronze |
Circuito integrado compacto con protocolo de comunicación Modbus/CANbus 50 mm*50 mm*20 mm
| Operating Temperature: | 0°C To 70°C |
|---|---|
| Dimension: | 50mm*50mm*20mm |
| Power Supply: | DC/AC |
DIP rentable con montaje a través de agujeros y chapa de contacto de oro
| Current Rating: | 1A |
|---|---|
| Mounting Type: | Through Hole |
| Voltage Rating: | 250V |
Corriente de suministro de funcionamiento 2,5 mA Chip de circuito integrado para aplicaciones de montaje en superficie
| Package / Case: | QFN-32 |
|---|---|
| Frequency: | 50MHz |
| Propagation Delay: | 2.5ns |