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16-600-11 chapado en oro 0,100" 0,300" de la bifurcación DIL del conector de la INMERSIÓN de 16 Pin Ic Socket
| Modelo: | 16-600-11 |
|---|---|
| Número de puntadas: | 16 |
| espaciamiento: | 0,100" (2.54m m) |
940-44-032-17-400000 zócalo Tin Surface Mount de la posición PLCC del conector 32 de la INMERSIÓN
| Modelo: | 940-44-032-17-400000 |
|---|---|
| Número de posiciones o de pernos (rejilla): | 32 (2 x 7, 2 x 9) |
| Montaje del tipo: | Soporte superficial |
Driver de dispositivo de 80-HTQFP DLPA200PFP 3D DMD Digitaces Micromirror
| Modelo: | DLPA200PFP |
|---|---|
| Tipo: | Dispositivo de Digitaces Micromirror (DMD), conductor |
| Usos: | Automotriz |
Memoria Flash IC 6-TDFN Chip Medical Surface Mount automotriz de DS28E50Q+T
| Modelo: | DS28E50Q+T |
|---|---|
| Tipo: | Microprocesador de la autentificación |
| Usos: | Automotriz |
Bandeja DE DESTELLO de IC de la memoria de 128GBIT THGAMVG7T13BAIL IC EMMC 153FBGA
| Modelo: | THGAMVG7T13BAIL |
|---|---|
| Embalaje: | Bandeja |
| Situación del producto: | Activo |
Base Chip Automotive PG-TSDSO-24-1 del sistema del SBC de RoHS TLE9461ESXUMA1 Lite
| mdoel: | TLE9461ESXUMA1 |
|---|---|
| Tipo: | Microprocesador de la base del sistema (SBC) |
| Usos: | Automotriz |
FLASH NAND Memory IC 128Gb de 48-TSOP MT29F128G08AJAAAWP ITZ A (paralelo de 16G X 8)
| Modelo: | MT29F128G08AJAAAWP-ITZ: |
|---|---|
| Tecnología: | FLASH - NAND |
| Tamaño de la memoria: | 128Gb (16G x 8) |
TLC EMMC 100-BGA de SM662PEF BESS Flash Memory IC Nand Flash
| Modelo: | BESS DE SM662PEF |
|---|---|
| Tecnología: | FLASH - NAND (TLC) |
| interfaz de memoria: | EMMC |
Autentificación IC automotriz 6-TDFN de las comunicaciones DS28C36Q+T del establecimiento de una red
| Modelo: | DS28C36Q+T |
|---|---|
| Tipo: | Microprocesador de la autentificación |
| Usos: | Automotriz |
DS1270Y-70 memoria Flash IC SRAM no volátil IC 16Mb 70ns
| Modelo: | DS1270Y-70# |
|---|---|
| Tecnología: | NVSRAM (SRAM permanente) |
| Tamaño de la memoria: | 16Mb (los 2M x 8) |