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Chip de circuito integrado QFN con chip de IC de controlador diseñado para controladores y más
| Package / Case: | QFN-32 |
|---|---|
| Operating Supply Current: | 2.5mA |
| Propagation Delay: | 2.5ns |
Resistencia de aislamiento 1000MΩ Min para DIP Resistencia de contacto 20mΩ Max
| Contact Resistance: | 20mΩ Max |
|---|---|
| Contact Material: | Phosphor Bronze |
| Connector Type: | DIP |
Chip de circuito integrado de controlador con frecuencia de 50 MHz
| Package Type: | QFN |
|---|---|
| Frequency: | 50MHz |
| Interface Type: | I2C, SPI, UART |
DIP resistente a la temperatura de -55°C a 105°C. Método de terminación soldadora
| Number of Rows: | 1-4 |
|---|---|
| Pitch: | 2.54mm |
| Insulator Material: | Polyester |
ESR 0,04Ω Condensadores electrolíticos de aluminio con separación de plomo de 5 mm
| Lead Spacing: | 5mm |
|---|---|
| Lead Length: | 5mm |
| Ripple Current: | 1.2A |
Circuito integrado de alta tasa de muestreo con una precisión de ±0,1%
| Power Supply: | DC Or AC |
|---|---|
| Protection: | IP67 |
| Size: | Small |
Revestimiento de contacto de oro y DIP con resistencia a altas temperaturas de 55°C a 105°C
| Connector Type: | DIP |
|---|---|
| Contact Plating: | Gold |
| Pitch: | 2.54mm |
Chip de circuito integrado SPI duradero 2.5mA Corriente de suministro Rendimiento duradero
| Current - Output High, Low: | 24mA, 24mA |
|---|---|
| Operating Temperature: | -40°C ~ 85°C |
| Power Dissipation: | 1.2W |
Capacitador de arranque integrado IC de alimentación de -40°C a 85°C confiable y eficiente
| Integrated FETs: | Yes |
|---|---|
| Integrated Bootstrap Capacitor: | Yes |
| Package Type: | SOP, SOIC, QFN, DIP |
Conectores DIP confiables de -55°C a 105°C Rango de temperatura Baja resistencia al contacto
| Number of Contacts: | 2-64 |
|---|---|
| Mounting Type: | Through Hole |
| Dielectric Withstanding Voltage: | 500V AC |