Interfaz en serie de circuito integrado de clase AB 14-paquete de dispositivos TSSOP

Descripción del producto:

El chip de circuito integrado es un circuito de placa de chips microelectrónicos diseñado para funcionar dentro de un rango de temperatura especificado de -40 °C a 85 °C (TA).Está hecho con un paquete 14-TSSOP y es adecuado para un voltaje de alimentación de 3V a 3.6V. Este circuito de placa de chips está diseñado con una función de conductor de línea y es adecuado para aplicaciones de montaje en superficie.Se trata de un circuito de placa de chips altamente confiable y eficiente diseñado para una variedad de aplicacionesEste circuito de placa presenta un excelente rendimiento y es capaz de proporcionar un rendimiento constante y confiable en una variedad de entornos desafiantes.Este circuito de placa de chips está diseñado con los componentes de la más alta calidad y cumple con los más altos estándares de calidadEste circuito de placa de chips es capaz de proporcionar un rendimiento y una fiabilidad superiores al tiempo que reduce los costos generales. Es una solución confiable y rentable para una variedad de aplicaciones.

Características:

• Nombre del producto: Chip de circuito integrado
• Temperatura de funcionamiento: -40 °C ~ 85 °C (TA)
• Paquete del dispositivo: 14-TSSOP
• Interfaz: en serie
• Aplicaciones: Preamplificador
• Función: conductor de línea
• Palabras clave: circuito de circuito, circuito de placa de circuito, circuito integrado digital

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

El chip microelectrónico de Texas Instruments (TI) DRV8301DCAR es un dispositivo para uso en aplicaciones de circuitos de placa de chips, utilizando circuitos integrados.Este chip de última generación está disponible en una cantidad mínima de un pedido.El DRV8301DCAR se suministra como un paquete de cinta y carrete (TR) y tiene un tiempo de entrega de 5-10 días hábiles.Este dispositivo tiene un rango de voltaje de funcionamiento de 3V a 3.6V, con un paquete 14-TSSOP y especificaciones de clase AB. Tiene dos canales y una función de conductor de línea.

Embalaje y envío:

El embalaje y el envío del chip de circuito integrado se realiza de una manera cuidadosa y segura.Cada chip se empaqueta individualmente en una bolsa con blindaje estático y se coloca en un mailer o caja de cartón de envoltura de burbujasLas fichas se envían a través del correo normal o con un servicio de mensajería, como FedEx o UPS.El servicio elegido depende de las necesidades del cliente y del tamaño y peso del envío.

Preguntas frecuentes: